SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)최정우기자=재계서열5위포스코그룹이장인화대표체제로새롭게출발한다.

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올해건설주문이급락해최근몇달새건설투자가약화하는등펀더멘털이개선되고있지않다는점도꼬집었다.

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역외와커스터디매도세가유입된것으로전해졌다.

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(뉴욕=연합뉴스)윤영숙연합인포맥스특파원=뉴욕증시는3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과를소화하며이틀째역대최고치를경신했다.

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그는다만"하단에받치는매수세도강했다"라며"1,330원대초반까지시도하긴어렵다"고덧붙였다.

코스닥지수는2.57포인트(0.29%)내린891.91에거래를마쳤다.