SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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정부와한은은금융권자체적으로충분히감내가능한상황이므로타분야로리스크가전이될가능성은극히제한적이라고했다.

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업계에서는시행세칙변경에따라회사채의장내거래가기존보다하루늦어지는만큼,회사채의당일거래불가로투자자들이겪을수있는불편을톺아보고있다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=고금리장기화로인한조달비용상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실에따른대손충당금대폭확대로저축은행이지난해9년만에적자를기록했다.

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지난해연결기준매출은3조8천250억원이며,영업이익은2천572억원으로집계된다.영업이익률은6.7%다.

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※2024년도공인회계사제1차시험합격자발표(배포시)

그는인플레이션이2%목표치에도달하기전에금리인하가이뤄질수있다며미리행동할수있다고말했다.