외화자금시장은연방공개시장위원회(FOMC)정례회의를앞둔경계감속에장기물이하락하는모습을보였다.원화부족이관측되면서초단기물은이론가를상회했으며,단기물은이에동조해올랐다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
▲국고채10년물3.451%(-2.1bp)
이날코스피는꾸준히우상향했다.개장후2,724선에머물다오후들어2,755선까지올랐다.
한국시각으로오후3시23분기준달러-엔환율은전장대비0.25%하락한150.859엔에거래됐다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
강차관은"K-조선이재도약하려면양질의조선인력확보가핵심적인과제"라며매력적이고안전한직장이되도록조선사자체노력을당부하는한편"인력부족문제가없도록모든방안을강구하겠다"고밝혔다.
▲獨국채10년물2.4356%(-1.91bp)