삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
한전은지난2021년5조8천466억원,2022년32조6천552억원,2023년4조5천416억원등연거푸영업손실을기록해3년누적적자가43조원이넘는다.
이에지난해12월말은행권대손충당금잔액은26조5천억원으로전분기말보다1조8천억원늘리는등충당금을대거쌓았다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국석유공사가달러채발행에나선다.
(서울=연합인포맥스)황남경기자=롯데손해보험은보험소득플랫폼'원더'의프로모션을진행한다고20일알렸다.
[최욱기자]
케링은구찌의매출이20%감소함에따라올해1분기그룹전체매출도10%하락하게될것이라고예상했다.
※과기정통부,한-네덜란드과학·기술협력박차를가하기위한발판마련한다(23일조간)