SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한전은지난2021년5조8천466억원,2022년32조6천552억원,2023년4조5천416억원등연거푸영업손실을기록해3년누적적자가43조원이넘는다.

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4대금융지주의총주주환원율은30%를넘어섰다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=김기홍JB금융지주회장이지난해19억2천700만원의보수를수령했다.

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또다른업계관계자는"기관들이타깃하는수익률은크게바뀌지않았지만,최근국고채금리가단기간상승하면서크레디트물절대금리도올라스프레드부담이비교적적어졌다"며"회사채발행시장비수기이기도한터라여전채를중심으로발행물공백효과를톡톡히누리는모습"이라고분석했다.

아시아장에서미국채금리는간밤에이어추가하락을이어나갔다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.