SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
이후수탁사를이용하고자하는수요는점차늘어날것으로전망된다.
백종일전북은행장은작년5억3천400만원의보수를받아갔다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
최근OCIO시장전망을부정적으로보며인력과조직을축소하는하우스들이많아지고있는건,과열경쟁으로OCIO를재선정하는과정에서운용보수는점차줄어들고있는데전담인력과시스템등OCIO운용기관에요구하는사안은계속늘어나는등악순환이이어지고있어서다.
한편,시장은실적발표이전부터텐센트의'어닝서프라이즈'(깜짝실적)를예상했다.
(서울=연합인포맥스)○…'세상풍경중제일아름다운풍경.모든것이제자리로돌아오는풍경'
2천조원이넘는투자자산을운용하는GPIF는현재국내채권,국내주식,해외채권,해외주식에각각25%투자하는포트폴리오를구사하고있다.그이외에도부동산,인프라,사모등비유동성자산에도일부투자하고있다.