SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
제롬파월연방준비제도(연준·Fed)의장은최신물가가"울퉁불퉁한(bumpy)"경로일뿐이지둔화하는추세가달라진건아니라고설명했다.
10년물과2년물간역전폭은전거래일의-33.9bp에서-36.9bp로확대됐다.
경계현사장은주총이후기자와만나엔비디아로의HBM3공급시점에대해묵묵부답으로지나갔다.
이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.
라가르드총재는지난통화정책회의이후기자회견에서는우리는분명더많은증거와정보가필요하다면서이들지표는향후몇달내나올것이며,4월에는조금더,하지만6월에는훨씬많이알게될것이라고언급했다.당시,이같은발언은6월금리인하가능성을시사한것으로해석됐다.
외국인은3년국채선물에대해서순매수와순매도를오가는등큰틀에서방향성을잡지못하는모습이었다.다만장마감에가까워지면서순매수로자리잡았다.