SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이런사업적이유로최근삼성전자의일본사업역시과거와다른흐름으로전개되고있다.후공정시설외에도,R&D센터인'디바이스솔루션리서치재팬(DSRJ)'이지난해초설립된바있다.

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글로벌투자자중절반은올해포트폴리오듀레이션을늘릴계획이라고답했다.작년설문조사에서는39%만이듀레이션을늘리겠다고응답한바있다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.

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이달초의회에서제롬파월연준의장은인플레이션데이터가여전히하락추세를유지하고있다는확신이있다며올해중반금리인하가능성을시사했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=미셸불록호주중앙은행(RBA)총재는향후정책금리경로가불확실하다고말했다.

이복현금감원장도지난13일기자들과만나은행권자율배상에대해"내부적으로법률검토를하셔야할것이고,거액의법률비용을사용해서로펌배를불리는식으로할지는비용·이익분석을해보면결론이나올것"이라며"이사회등과소통이필요하기때문에시간이걸릴것으로본다"고말했다.