SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
20일(현지시간)미국마켓워치에따르면UBS는테슬라를제외한대형기술주6곳의현재밸류에이션이12개월추정주가수익비율(PER)기준으로보면2021년12월과비교해16%저렴하다며비싸지는않다고평가했다.
이는월스트리트저널(WSJ)이집계한전문가예상치-1.3%와비교하면큰폭증가한수준이다.
FOMC가워낙큰이벤트이기때문에이벤트를대기하며상하단이모두막힌장세가나타날것으로본다.FOMC에서점도표상향조정가능성이하단을제한하고상단은네고물량이제한할것으로본다.
21일금융투자업계에따르면회사채주관업무를수행중인국내주요증권사는변경된시행세칙에맞춰증권신고서내용을손보고있다.시행예정일을불과3주앞두고각증권사에세부사항에대한안내가난간만큼,발빠른대응이필요한시점이다.
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=글로벌기관투자자중절반가량이사모크레딧과투자등급채권비중을늘리려는것으로조사됐다.
경계현사장은주총이후기자와만나엔비디아로의HBM3공급시점에대해묵묵부답으로지나갔다.