UBS는6개기술주의매출대비이익성장률(PEG)이작년4개분기동안68.2%에달했으나올해는26.3%에그칠것으로보인다고전망했다.이는스탠더드앤드푸어스(S&P)500에속한나머지종목들의평균PEG가6.1%인점과비교하면여전히월등히높지만성장속도는가파르게둔화했다는점이눈에띈다.

액티비전블리자드주가

그동안시장참가자들은연초인플레이션압력이높아진점을우려하며연준성명이나파월의장의기자회견이매파적으로나올가능성을염두에뒀다.

gpa주식

라인하트수석은"아마도연준의정책결정은실제경제지표가시사하는것보다약간더빨리연준이움직이게할수있다"고말했다.

아이엠주식

비트코인대비전통자산영역은상대적으로변동폭이낮았다.일본니케이225는전일0.66%상승했고,미국나스닥지수는0.39%올랐다.

파세코주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

증권사종목추천

한미사이언스는글로벌빅파마대열에합류하는것이창업자임성기회장의꿈이자우리모두의과제라며OCI그룹과의통합을통해더크게,더높이뛰겠다고호소했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.