더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
이번채용은일반직신입행원공개채용,디지털·ICT수시채용으로진행된다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준ㆍFed)의정책금리가'더높게더오래'(higherforlonger·H4L)유지될것이라는전망은팬데믹사태로인플레이션이급등한뒤로꾸준히제기되고있다.
이날이사회의장을맡은김용범메리츠금융대표이사부회장은주총에서"코로나19팬데믹종식이후글로벌경제는인플레이션과고금리로인한부작용으로불확실성이더욱확대되고있고,여전히높은금리및물가로경기저하가지속되고있다"며"메리츠금융그룹은어려운환경속에서도역대최고성과를거뒀다"고말했다.
부실채권잔액은전분기말보다1조원증가한12조5천억원으로,기업여신부실채권잔액은10조원,가계여신은2조3천억원,신용카드채권은2천억원등으로집계됐다.
이사회의내부통제책임이강화되면서주요금융지주는사외이사에내부통제전문가를영입하기로했다.
(서울=연합인포맥스)20일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비155.54포인트(0.22%)하락해71,856.51을나타냈다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.