B자산운용사의채권운용본부장은"7월경에한은이금리를한차례인하한다고보면현재3년금리수준은괜찮다"며"다만3년이더강해지려면이후연내추가인하기대감이더커져야한다"고말했다.
번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.
이들은"이러한차질이장기화하면러시아생산업체들이이모든원유를수출할수없게돼결국공급을줄여야할수있다"라며"(우크라이나의드론)공격은단기적으로정제상품에는강세요인이다"라고말했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
20일연합인포맥스국채선물롤오버현황(화면번호3890)에따르면30년국채선물롤오버(월물교체)는없었던것으로보인다.30년국채선물스프레드거래자체가전혀이뤄지지않은데따른추정이다.
전일지난해11월이후최고치를기록한이후약간상승폭이줄었지만여전히미달러는엔화대비강세를유지했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
최근신작과라이브서비스의성과가부진한데대해김대표는'블레이드앤소울2'와'쓰론앤리버티(TL)'의국내성적이기대에미치지못해엔씨의신뢰가많이손상됐다면서도두게임은글로벌시장에서의성과를목표로성장하는과정중에있다고말했다.