SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=글로벌기관투자자중절반가량이사모크레딧과투자등급채권비중을늘리려는것으로조사됐다.

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22일서울채권시장에따르면10년국채선물은오후3시23분현재전거래일대비57틱오른113.90을기록했다.외국인은1천718계약순매수했고보험이1천97계약순매도했다.

코스닥150종목리스트

30년물국채금리는2.50bp내린4.442%에거래됐다.

주식시장언제시작

10년물과2년물간역전폭은전거래일-33.9bp에서-36.5bp로확대됐다.

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특히PF대출연체율은작년말6.94%로전년대비1.38%p오르는등상승세가심상치않다.

21일다우존스에따르면손범기바클레이즈연구원은3월중순까지의무역지표가반도체수출주도로회복세를나타냈다며이같이말했다.