SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기업여신부실채권비율은0.59%로전분기말대비0.06%p올랐다.
▲[뉴욕유가]차익실현·强달러에이틀째하락
(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.
그는또"채권금리상단정하지않지만급등시유연하게대응할것"이라며"물가상승전망강해진다면추가인상을고려할것"이라고설명했다.
유로-달러환율은1.09058달러로,전장1.09210달러보다0.00152달러(0.14%)하락했다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=현대백화점그룹이'깜깜이배당'을없애기위해그룹상장계열사들의배당절차개선에나선다.