SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국전력이연료비급등의여진을겪으면서새성장동력을찾기위한연구개발(R&D)에부진했던것으로나타났다.

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라가르드총재는ECB경제팀의전망을언급하며정책사이클의초기단계와달리,예상되는인플레이션둔화과정이계속될것이라고믿는이유가있다라고강조했다.

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특히자산운용의듀레이션이긴보험사,특히생명보험사들의경우향후일본의자산운용이어떻게달라질지예의주시하는모양새다.

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이에따라장기물금리하락압력은상대적으로강하지않았다.

황CEO는이날기조연설에서1만명이상이들어선캘리포니아주새너제이SAP센터무대에올라"이것이콘서트가아니라는걸알았으면한다"라고운을뗐다.콘서트장을연상시킬정도로센터를가득채운청중을향해개발자회의에왔음을상기시키기위해꺼낸그의첫마디였다.