※'24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
20일(현지시간)마켓워치에따르면아스테라랩스는전날늦게IPO공모가를주당36달러로책정했다.이는회사가당초제시했던희망공모가인27달러~30달러를크게웃돌뿐만아니라지난월요일상향한희망공모가인32달러~34달러도웃돈다.
21일다우존스등주요외신에따르면쉬안창넝PBOC부총재는기자회견을통해"지준율을추가로인하할여력이있다"고말했다.
22일투자은행(IB)업계에따르면폭스바겐파이낸셜은내달15일께1천억원규모의공모회사채를찍을예정이다.만기는2년~3년물등을중심으로검토하고있다.내달초진행할수요예측결과등에따라최대1천500억원까지증액발행에나설것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=코스피는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며보합권에서출발했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
이어이원장은"소위'4월위기설'에대해서도"걱정을안해도될것같다"고했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.