SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
(서울=연합인포맥스)22일중국인민은행은위안화를절하고시했다.
기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.
다만연초인플레및경제지표반등에이러한기대가약화하면서국고3년금리는오르기시작했다.FOMC이전엔3.39%(3월20일)까지올랐다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=미국소셜미디어'레딧(Reddit)'이예상범위최고가인65억달러,주당34달러로가격을책정해뉴욕증시에데뷔한다.
그러면서아무도시도해보지않은이종기업간의결합을성사해퀀텀점프를반드시이루겠다.두그룹동반상생경영의결과는반드시높은주주가치로되돌아올것이라고덧붙였다.
▲S&P500지수5,178.51(+29.09p)