SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.
그는과거통화정책사례에서배울수있는것은기준금리를섣불리내렸다가다시올리는일이발생하지않으려면신중한접근이필요하다는점이라고말했다.
장중고점은1,340.30원,저점은1,330.10원으로장중변동폭은10/20원을기록했다.
연방공개시장위원회(FOMC)를앞두고엔화가약세를심화한영향이다.
ECB의6월통화정책회의는6월6일로예정돼있으며,연준의6월회의는11~12일로예정돼있다.
미국연방준비제도(Fed·연준)의금리인하횟수가줄어들것이라는전망에힘이실리면서달러화는강세를유지했다.
20일서울외환시장에서달러-원환율은오전9시23분현재전장대비1.00원하락한1,338.80원에거래됐다.