브로커리지와금융상품판매,IB(기업금융)부문에서수수료수익이감소했고운용및관련이자수지축소,증권여신및예탁금관련이자수지도줄면서실적이부진했다.
연준통화정책등글로벌분위기에국고3년금리의민감도가높다는사실을재확인했다.
장인화회장은취임이후철강뿐아니라이차전지를미래'쌍두마차'로삼겠다고거듭언급했다.
▲13:001차관우주항공청채용설명회(KAIST대전)
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
지난2월2%대로떨어졌던물가상승률이3%대로반등했으나장기적으로하향안정화할것이란관측이다.
이날김대표는'DGB생명의지속가능경영(부제:S중심으로본ESG)'을주제로,사람중심경영의중요성과사람중심기업가정신을위한최고경영자의역할을강조했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.