SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

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정기섭이사회의장은포스코그룹은리더십변화에도흔들림없이그룹의미래성장과기업가치제고를위해최선을다할것이라며미래성장에대한국내외투자자들의확신을높이고기업가치를제고하겠다고말했다.

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이날달러-원은간밤달러강세등을반영해급등출발했다.

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삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.

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▲09:002차관차관회의(정부서울청사)

이원장은PF사업장의사업성을보다정교하게평가하고부실사업장정리를촉진하기위해,사업성평가기준과대주단협약개편도추진하고있다고설명했다.