(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
김청장은부산사하구신평장림일반산업단지에서철근을제조하는대한제강을찾아세무애로사항등현장의견을청취했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
노드스트롬창립일가가모건스탠리,센터뷰파트너스등과사모펀드들에해당거래에관심이있는지를타진하고있다는것이다.
거래량은한국자금중개와서울외국환중개를합쳐8억위안이었다.
시장에서는보통기존주택재고가5개월치를밑돌면공급이타이트하다고평가한다.현재미국의기존주택재고는적정수준을한참밑돌고있는셈이다.
제조업PMI가41.6으로전월치(42.5)와예상치(43.5)를모두하회했다.서비스업PMI는49.8로전월치(48.3)와예상치(48.9)를상회했다.
앞서금융감독원은지난11일홍콩H지수ELS손실에대한분쟁조정기준안을발표했다.