SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가는올해연방준비제도(연준·Fed)가25bp씩3회가량의금리인하를예상하고있는것으로나타났다.
(연합인포맥스정책금융부최욱기자)
'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.
LX인터내셔널은향후확고한수익원및포트폴리오전환의디딤돌로삼아이차전지를비롯한전기차관련부품및소재분야로의밸류체인을확장한다는계획이다.
금감원은홍콩H지수ELS손실분에대한분쟁조정기준을발표했으며,손실배상비율은대다수가20%에서60%범위에산출될것이라고전망했다.
그는"향후몇개월간경제가진행될환경을고려하면2회금리인하가더가능성이커보인다"고말했다.
다만지난해처음으로스탠다드차타드증권을제외하고부국증권만을대표주관사로선임해달라진기류를드러냈다.이어올해발행에선신한투자증권을단독주관사로선정해국내대형증권사로네트워크를넓혔다.