▲공사채2,400억원

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=AXA손해보험은신임대표이사로한스브랑켄(HansVranken)을내정했다고21일전했다.

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외화자금시장은FOMC결과에안도하며올랐다.시장에서는FOMC회의에서올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지한것에반색했으며이에따라미국채금리는단기물중심으로크게내렸다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국연방준비제도(연준·Fed)는이번성명에서고용과관련한부문만수정하고나머지부문은전혀변화를주지않았다.

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대외금리와일부연동된흐름이긴하지만그와비교해도더욱강했다는평가다.

연준이현재반면교사로삼고있는것은'2019년가을의실패'경험이다.그때와같은일의재발을막으려는연준의의지에서향후QT경로를가늠해볼수있다.