SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날달러-원은급락출발했다.간밤연방준비제도(Fed·연준)가금리를동결하고연내3회금리인하전망을유지한영향이다.그간시장에서는연내금리인하폭이줄어들수있다는우려에달러가강세를나타낸바있다.

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제롬파월연준의장은기자회견에서"경제가견고한기반을유지하고있다"며"연준이여전히2%인플레이션목표를달성하기위해'강력하게헌신'하고있기때문에중앙은행이계속해서데이터에의존할것"이라고언급했다.

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2년은5.75bp하락했고,3년은6.25bp내렸다.

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GL과양대의결권자문사로불리는ISS는약간다른시각을제시했다.

▲15:30위원장이통3사·제조사간담회(광화문프레스센터)