SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정원기자=주요금융지주가이사회의독립성과다양성,전문성을강화하라는금융당국의요청에이달말열리는정기주주총회에서이를반영한이사회재편방안에대해주주들의평가를받는다.

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시장의이목은19~20일이틀간열리는FOMC정례회의에쏠리고있다.

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전일지난해11월이후최고치를기록한이후약간상승폭이줄었지만여전히미달러는엔화대비강세를유지했다.

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2019년최상우,김성근공동대표가의기투합해설립한오픈워터인베스트먼트는프로젝트투자로결실을보며트랙레코드를쌓아왔다.현재운용중인18개펀드가운데절반이상이프로젝트펀드다.

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협약식에는김정훈SK에코플랜트솔루션BU대표와팜민뚜언(PhamMinhTuan)BCGE사장등양사관계자가참석했다.

(서울=연합인포맥스)20일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비155.54포인트(0.22%)하락해71,856.51을나타냈다.