SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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XS닷컴의사메르하슨시장애널리스트는"유로존의제조업활동이예상보다빠르게둔화된점이유가하락에일조했다"고설명했다.

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다행스럽게도한국금융당국이사태의심각성을인지하고연초부터움직이기시작하고있다.지난달에발표된'상장기업밸류업프로그램'은주로기업의자발적기업가치제고,우수기업에대한투자유도,밸류업지원체계구축등으로구성되어있다.일단시장의반응은냉랭했다.구체적인유인방법론등이빠져실현가능한지에대한의구심이강하다.추가로상반기중에가이드라인을발표할예정이므로아직실망하기에이르다고생각한다.또한부처간협업이필요한대책이많아인내심이필요하다고본다.다만중요한것은방향성과의지이다.

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S&P글로벌의크리스윌리엄슨수석이코노미스트는"제조업과서비스업모두3월에업황이더확장되면서미국경제는작년2분기이후분기기준가장강한분기를보냈다"며"올해1분기는GDP의견고한성장세와더불어기업들의신규주문이늘어나면서고용이지속적으로증가한점도눈에띄었다"고말했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가중단기물을중심으로소폭상승했다.특별한재료가부재한상황에서간밤미국채영향이이어지고있는것으로보인다.

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아시아장에서미국채금리는추가하락을이어나가고있다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.

지누스는발행주식수의약2.3%수준을오는4월내에소각할예정이다.