특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.

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※2023년외국은행국내지점영업실적(잠정)(20일석간)

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일본재무성에따르면2월무역수지예비치는3천794억엔의적자를기록했다.지난해같은기간보다59.2%가감소했다.S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.서비스업PMI예비치는54.9를나타냈다.

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이후환율은큰변동성없이1,330원초반의매우좁은범위에서횡보장세를이어갔으나위안화약세에상승폭을대거확대했다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

그러나부동산우려등투자심리를누르는요인으로증시는오전중하락세로반전했다.