SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.
▲나스닥지수16,369.41(+202.62p)
글래스루이스는지난10년동안동종업계및코스피지수대비우수한성과를거뒀으며,양호한장기총주주수익률(TSR)을달성했다라고의견을내비쳤다.
아스테라는지난해2천630만달러의순손실을기록해전년의5천830만달러순손실에서손실규모가줄었다.매출은같은기간7천990만달러에서1억1천580만달러로늘어났다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=20일아시아시장에서달러지수는미국연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고소폭상승했다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간1.70bp떨어진4.596%를가리켰다.
뉴욕증시는FOMC에서6월금리인하가능성이확인된후이틀째역대최고치를경신했다.