SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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추의원은금융위부위원장,기재부1차관,국무조정실장,경제부총리까지장차관급자리를4번이나거친스타경제관료출신인데요.

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연준은전일연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하계획을계속유지했다.

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(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=22일일본증시에서닛케이지수는중앙은행발낙관론과엔화약세에영향을받아상승출발했다.

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작년외은지점의충당금전입액은613억원으로전년대비23.7%늘었다.

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한은행의채권운용역은"장초반외국인투자자들의매수세가유입되면서다소강세압력이있어보인다"면서"이를제외하면국고채모집발행과미국금리등은약세에우호적재료"라고설명했다.