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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

증시1부에상장한종목주가를모두반영한토픽스지수는전영업일보다45.24포인트(1.64%)오른2,796.21에거래를마쳤다.

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이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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그는"당시에민간으로서개발금융을하는회사가장기신용은행이유일했다"며"시장에기여하는산업자본투자를하고싶어장기신용은행에들어갔다"고설명했다.

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미래에셋증권은지난해3월업계최초로이같은방식을선보였다.해외주식을기초자산으로해ELS가손실상태에서상환되면,해당주식을실물로지급하는구조다.

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그러나갤럭시신화에는그늘도있었다.2016년발생한갤럭시노트7일부제품의폭발사고와이어진전량리콜·단종사태다.

아시아시장에서지수선물은간밤뉴욕증시가나흘째강세를보이며이틀연속역대최고치를돌파했다는소식에상승했다.

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