30년물국채금리는전장보다2.20bp내린4.445%에거래됐다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

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[공정거래위원회]

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외환시장전문가들은달러화가견조한미국지표에강세를보이고있는점에주목했다.

국내주식선물

유로-달러환율은큰반응을보이지않았다.오후4시22분현재유로-달러환율은0.04%상승한1.08680달러를기록중이다.

(서울=연합인포맥스)국제경제부=22일아시아증시는등락이엇갈렸다.