문제가해결되지않을경우법적조치를강구하겠다는게얼라인측의입장이다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
박전상무는지난달행동주의사모펀드(PEF)차파트너스자산운용과손을잡고이사회의독립성을확립하고총수일가의우호지분확보목적자기주식활용을방지하겠다며주주제안에나섰다.
21일서울외환시장에서달러-원환율은전장대비17.20원내린1,322.40원에거래를마쳤다.이는지난14일(1,319.00원)이후가장낮은수준이다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
달러-원환율은뉴욕역외차액결제선물환(NDF)달러-원1개월물상승을반영해전장보다3.30원오른1,337.00원에거래를시작했다.
올해투자계획규모는작년보다1천억원늘어난3천500억원으로이가운데연구·개발(R&D)신사업투자비중이40%를차지하고있다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간8.50bp급락한4.613%를가리켰다.