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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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달러-원환율은전일과동일한1,339.80에거래를마쳤다.

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이어"임대시장도시장논리에따라돌아가게하면과도하게오르지않고가격이정상화되며등락도예측이가능해진다"면서"예측가능하게오르내려야안정적으로경제활동을할수있고그것이민생안정"이라고언급했다.

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달러-엔환율은한때151.82엔대로오른후150엔대초반까지하락했다다시반등했다.

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이번조직개편은2024년10월1일부터시행될예정이다.

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일본재무상은엔화약세에재차구두개입성발언을내놨다.

이외에제4호의안으로상정된사외이사선임건에서도금호석화가추대한최도성한동대학교총장이선임되면서박철완전상무측제안이모두수용되지않았다.

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