SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※KDIFOCUS"중장년층고용불안정성극복을위한노동시장기능회복방안"(12:00)
달러-엔환율은전장서울환시마감무렵150.290엔에서150.870엔으로올랐고,유로-달러환율은1.08660달러를나타냈다.
20일DGB금융사업보고서에따르면김회장은지난해급여7억5천500만원과상여금5억2천700만원을받아갔다.
한종희부회장은이날수원컨벤션센터에서열린제55회삼성전자주주총회에서M&A에대한주주질문에조만간주주여러분께(대형M&A에대해)말씀드릴수있을것이라며기대하는큰M&A는아직성사하지못했으나,스타트업은200개이상투자를지속하고있다고설명했다.
간밤미국에서3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가발표됐다.
AICC는기존컨택센터에비해고객상담시간을줄이고상담사의업무효율성을높이는장점이있다.
케링은"올해상반기는힘겨운기간이될것"이라고말했다.