SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

종목업태

▲월가비둘기UBS,내년연준금리전망치3.125%로수정

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3년국채선물은17틱오른104.82를기록했다.외국인은529계약순매수했고은행이494계약순매도했다.

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연준이금융시장의예상대로금리를동결하고,올해세차례의금리인하를예고한점이금가격을끌어올렸다.

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경제가좋은상황에서금리인하를시작하는것은위험할수있다는점도전문가는지적했다.

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20년물금리는2.99bp하락한1.5023%,30년물금리는1.14bp내린1.8058%를나타냈다.40년물금리는0.34bp낮아진2.0628%에움직였다.

▲나이키,분기실적예상치상회…시간외주가4%상승