SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
KB금융은22일정기주주총회종료이후이사회를열어권선주사외이사를이사회의장으로선임했다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)정지서기자=김성한DGB생명보험대표가사람중심의경영을재차강조하고나섰다.
이날금가격은온스당2,150~2,166달러대사이에서움직이며제한적인등락폭을나타냈다.
주요종목가운데TSMC,폭스콘(훙하이정밀공업),미디어텍이각각3.30%,3.62%,0.44%상승했다.
연준정책금리인연방기금금리(FFR)는실효금리(EFFR,거래량을가중평균)기준으로연준의목표범위(당시2.00~2.25%)상단을뚫기도했다.일시적이나마연준이머니마켓에대한통제력을상실했다는얘기다.
(서울=연합인포맥스)21일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비681.28포인트(0.94%)상승해72,782.97을나타냈다.
▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)