SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
PMI는'50'을웃돌면업황이확장,밑돌면업황이위축됐다는의미로해석된다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
현재엔비디아는고대역폭메모리(HBM)공급을거의SK하이닉스에만의존하고있다.젠슨황의발언으로SK하이닉스주가는2.31%하락했다.
20일(현지시간)비즈니스인사이더에따르면모이니한CEO는최근한인터뷰에서"미국경제는'활기차다'"고언급하며은행을더규제할필요가있다는제안을일축했다.
항셍지수는오전거래에서3%밀렸고,H주도3.5%하락하는급락세를나타냈다.
일본은행의금융정책이전환기를맞았지만달러-엔환율은오히려상승폭을확대했다.
윤연구원은"대형마트매장리뉴얼및신규출점,동서울터미널부지복합개발,스타벅스및편의점사업기반강화등을중심으로연간1조원내외의경상적투자를계획하고있다"라며"자체적인잉여현금흐름창출을통한재무레버리지의완화에는기간이소요될것"이라고내다봤다.