SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
레포에대해선"자산운용사및신탁자금의환매가예상되며시장유동성은전일대비감소할전망"이라며"시중은행의차입규모와한은RP매각규모에따라시장분위기가형성될것으로보인다"고전했다.
도쿄외환시장에서달러-엔환율이상승하자채권금리가덩달아높아졌다.엔화가치하락에따른수입물가상승이소비자물가지수(CPI)를끌어올린다는인식이시장참가자들사이에서생겼다.물가상승률이계속오른다면,BOJ의추가금리인상을자극할수있다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
레딧은이미알파벳과의계약을포함해2억달러이상의데이터라이선싱계약을발표한바있다.
일본기업들은지난주에33년만에가장큰폭인5.3%임금상승협상을마친바있다.
이런커버드콜전략을다양하게활용해서단점을보완하는커버드콜ETF도최근나오고있다고요?
위안화가치에대해서는"기본적으로안정적으로유지할것"이라고언급했다.