SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
인공지능(AI)테마를선도하는엔비디아는삼성전자의제품을테스트하고있다고밝혔다.
다른은행권관계자는"하반기중앙은행들의피벗이후경제상황을주시해야하고그과정에서유동성규제가어느속도로정상화되는지지켜봐야한다"며"당장발행의필요가적더라도하반기까지는상황을보고발행량을조절하는게낫다"고말했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
모든프로그램에서실업보험을받는사람수는감소했다.
▲14:00부총재금융위원회회의(정부서울청사)
윤대통령은마무리발언에서도"청년주택주무부서가있어야예산등을다룰수있다"며"가칭청년주택정책과가국토부에있고주무가돼야세제,금융지원이따라올것"이라고했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=22일도쿄환시에서달러-엔환율은스위스중앙은행(SNB)의깜짝금리인하여파로2022년일본외환당국개입수준에근접했다.