삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

주식자본

(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행이17년만에금리를인상했지만달러-엔환율은150엔위로튀어올랐다.

웅진식품주가

SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

동아엘텍주식

의장의일과표에는매일매일의주요일정이시간대별로표시된다.

뉴스킨주가등락표

21일남양유업이공시한지난해사업보고서에따르면홍회장은지난해상여금없이급여로만17억3천200만원을수령했다.

캐리어주가

※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)

개인소비지출(PCE)물가는내년전망치를,근원PCE물가는올해전망치를각각상향조정했다.다만둘다2026년에는물가목표치2%에도달할것이란예상을바꾸지않았다.