SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※서남아의요충지,방글라데시와경제협력확대(23일조간)
▲09:001차관차관회의(서울청사)
(서울=연합인포맥스)정선미기자=원화가미연방준비제도(Fed·연준)의비둘기파적인면모로초강세를보이면서추가강세를가능하게할재료들로이목이쏠린다.
경계현사장은질의에앞서올해사업계획발표를통해이같은내용을전했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=21일중국증시는보합권에서혼조세를나타내다소폭하락마감했다.
다만,연준은올해말금리전망치는유지하면서도,내년과내후년금리전망치는상향해더느린속도로금리가내려갈것을시사했다.
3월FOMC를거치면서우리나라금리인하가큰전망의변화없이진행될것이라는시각이더욱강해졌고그전에우량크레디트를선점하려는수요가더욱뚜렷해졌다.