SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲나스닥지수16,369.41(+202.62p)
(서울=연합인포맥스)박준형기자=국내유통업계의터줏대감인이마트[139480]의신용등급이'AA-'로하향조정됐다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
5년은3.00bp내린3.3075%를나타냈다.10년은3.00bp하락한3.3050%를기록했다.
바이든행정부가최근발표한2025년예산안에따르면법인세율은억만장자에대한최저소득세제안과함께28%까지인상될예정이다.
캐나다중앙은행은올해상반기에는헤드라인인플레이션이3%근방에머물것으로예상하고있으며올해말에는2.5%까지둔화할것으로예상하고있다.
연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.