SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
롯데쇼핑의지난해손상차손이큰폭줄어든배경에는영업권손상차손이6년만에없었던점이크게영향을미쳤다.
※해외자원개발업계정책간담회(22일조간)
코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.
KB금융이추천한이명활금융연구원연구위원또한과거우리금융캐피탈의사외이사를맡기도했다.
한온시스템은20일'2024사업연도배당주기변경안내'를통해"2016년이후2023년까지분기배당을실시했지만,2024사업연도에는분기배당없이연간경영실적을반영해장기예측할수있는이익수준에서결산배당여부와그규모를결정할계획"이라고공시했다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=국민연금공단이방경만KT&G사장후보선임에찬성하기로했다.
모이니한은근로자가새롭게발생하는수익에기여하는정도가점점낮아질것으로보이지만직원들이부가가치창출작업에더욱집중하게되면서이전세대의직원보다훨씬더많은급여를받을것으로전망했다.