SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이는지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선된수치다.동시에22개월래가장높은수치이기도하다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.
안덕근장관은21일민생토론회에서발표한'반도체메가클러스터조성방안'의핵심지역인경기용인SK하이닉스반도체일반산단(클러스터)을방문해기업간담회를갖고이같이밝혔다.
▲0850일본2월무역수지(예비치)
시장참가자들은FOMC결과를주목해야한다고입을모았다.
메릭갈랜드법무부장관은성명에서이러한독점이"문제없이방치된다면애플은스마트폰독점을계속강화해갈것"이라고말했다.
▲잉글랜드은행,5회연속금리동결…'금리유지기간검토'(종합)