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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

명팀장은"미국사외이사가도덕적으로우월해서반대를많이하는게아니다"라며"법적인책임때문에반대하는것"이라고덧붙였다.

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이어"유럽경기부진과유럽중앙은행(ECB)인하가능성을고려하면유로화가현재고평가상태라고본다.달러-원도쉽게내리기어려울것"이라며"4월외국인배당금이슈도있다"라고덧붙였다.

일단달러-원은역외달러-원하락등을반영해하락출발할수있다.

더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

글로벌주식및투자은행부문사장인짐번은자본시장부문의사장으로임명됐다.

시가총액상위종목가운데도요타자동차(TSE:7203)와동경전기(TSE:8035)주가는각각3.24%,5.36%상승했다.소프트뱅크그룹(TSE:9984)주가도5.01%올랐다.

이에스위스프랑은약세를보였다.