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재무구조도빠른시간에개선되기어렵다고평가했다.

특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

최승욱진짜주식

장재훈현대차사장은21일양재동본사서관2층대강당에서열린제56기정기주주총회인사말에서경쟁사의공격적인가격인하정책으로촉발된전기차원가경쟁력확보경쟁이심화하고있다고진단했다.

서브프라임모기지사태주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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포스코의별도기준작년매출액과영업이익은38조9천720억원과2조83억원으로전년동기보다8.7%,9.2%감소했다.

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21일(현지시간)스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.

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시중은행가운데가장먼저금융감독원의분쟁조정기준안을받아들이며자율배상에나서는것이다.

10년물과2년물간역전폭은전거래일-33.9bp에서-36.5bp로확대됐다.

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