SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲09:00부위원장차관회의(서울청사)
같은시각달러-엔환율은뉴욕시장대비0.475엔오른151.319엔,유로-달러환율은0.00045달러내린1.08592달러에거래됐다.
그는"기업들이반독점금지법을위반한데대해소비자들이더높은가격을지불할필요가없다"고강조했다.
채권시장은제롬파월연준의장이최근의인플레이션상승에대해크게우려하지않는다고밝히면서안도했다.
(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국국채가격이동반강세를보이고있다.
이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국달러화가치가약세로전환됐다.