SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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완공시세계최대규모의3층팹이될것으로전망된다.

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(서울=연합뉴스)코스닥상장사어스앤에어로스페이스[263540]는타법인증권취득자금등95억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.

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중국증시는장초반보합권에서등락하며혼조세를나타냈으나오후들어상승세로방향을잡았다.

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장마감이다가올수록손절물량등이나오면서약세폭이더욱커졌다.

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이밖에국내의결권자문사인한국ESG기준원(KCGS)과한국ESG연구소도방경만사장후보선임안건에찬성을권고했다.

장석훈전사장또한2018년CFO로부임한뒤대표이사로선임돼수장의빈자리를채웠다.직전CFO인이종완부사장또한박종문사장의대표이사선임이주총에서통과될때까지대표이사를대행했다.