삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=21일도쿄증시에서닛케이지수는연방공개시장위원회(FOMC)가완화적으로해석되면서신고가로마감했다.

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신임회장이100일간의소통기간을가질것이란말에포스코퓨처엠의유상증자일정이하반기이후에나다시추진될가능성이크기때문이다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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이는올해대선의결과가연준의독립성을위협할수있는요인이라는주장이다.

윤대통령은마무리발언에서"국가가직접나서서원주의료기기클러스터가국제경쟁력이있는첨단의료기기생산의거점이될수있게만들어야한다"며"보건의료데이터를갖고맞춤형정밀의료를구축하려한다"고말했다.