삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
고후보는지난18일경기남부권역국민의힘후보들의합동총선공약발표식에참석해반도체메가시티특별법을22대국회1호법안으로추진하겠다는22명의후보자명단에이름을올렸다.
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▲13:001차관우주항공청채용설명회(KAIST대전)
BSM지표는향후기업지배구조보고서를통해공개될예정이다.
6개통화에대한달러가치를보여주는ICE달러지수는104.044근방에서거래돼전날보다0.2%가량상승했다.
▲14:001차관조선해양미래혁신인재양성센터개소식(성남)
경계현사장은20일경기도수원컨벤션센터에서열린제55회삼성전자주주총회이후열린'주주와의대화'에서올해는초일류기술리더십을되찾겠다며인공지능(AI)업계가요구하는고용량제품을통해시장우위를찾겠다고강조했다.